iPhone 4G bị tháo rời linh kiện

Pin của chiếc iPhone kế tiếp chiếm gần một nửa diện tích bên trong, ngoài ra máy có rất nhiều ốc vít.

Pin iPhone 4G chiếm tới 50% diện tích. Ảnh: Gizmodo.

Sau khi công bố các thông tin liên quan về mẫu iPhone thế hệ mới bị rò rỉ, Gizmodo tiếp tục cho đăng các hình ảnh mở model này. Tương tự như iPhone 3GS, để tháo máy đầu tiên phải mở hai ốc vít phía dưới, tuy nhiên thay vì nhấc phần trước, mẫu mới phải bật khi sau ra. Một trong những chi tiết quan trọng là pin chiếm tới 50% diện tích của máy.

Càng đi vào sâu, càng thấy iPhone thế hệ thứ tư tinh vi về cấu trúc, với từ 40 đến 50 ốc vít, xuất hiện ở các vị trí, góc khác nhau, điều này có thể làm nản lòng những người muốn khám phá. Sau khi mở ốc, có thể nhấc các bộ phận như micro-SIM, camera, nút tăng giảm âm lượng...

Toàn bộ nội tạng bên trong máy. Ảnh: Gizmodo.

Sự phức tạp trong cấu trúc lắp ghép máy đã không cho phép Gizmodo khám phá các chi tiết sâu hơn như bộ vi xử lý. Ngược lên phía trên, màn hình là một lớp gương sáng bóng, ngay cả ở mặt sau.

Mẫu điện thoại thế hệ thứ tư của Apple nặng hơn iPhone 3GS khoảng 3 gram, trong khi pin lớn hơn khoảng 19%. Chính vì thế, Apple gần như thu gọn rất nhiều chi tiết bên trong so với thế hệ iPhone đi trước.

Linh kiện bên trong mẫu điện thoại iPhone HD

Tháo nắp lưng.

Bên trong máy có 3 phần riêng biệt cùng chữ Apple được in sắc nét.

Pin chiếm 50% diện tích bên trong.

Giống như iPhone 3GS, pin được dính liền với máy.

Bên trong điện thoại được bảo vệ bởi 50 chiếc ốc vít.

Tháo gỡ hoàn toàn thiết bị.

Bo mạch chủ và link kiện bên trong được thiết kế nhỏ hơn so với bên trong iPhone 3GS để nhường chỗ cho pin có kích cỡ lớn hơn.

Gizmodo cho biết, Apple đã thiết kế bo mạch chủ (chứa bộ vi xử lý) cho mẫu điện thoại này ở dạng kín, nếu cố tình mở ra sẽ phá hỏng thiết bị nên trang công nghệ này quyết định giữ nguyên.